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摘要 为适应我国信息化建设的需要,扩大作者学术交流渠道,本刊已加入《中国学术期刊(光盘版)》、《中国期刊网》全文数据库、《中文科技期刊数据库(全文版)》以及万方数据库(网),其作者著作权使用费与本刊稿酬一次性给付。免费提供作者文章引用统计分析资料。如作者不同意将文章编入该数据库,请在来稿时声明,本刊将做适当处理。
出处 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2006年第2期158-158,共1页 武汉理工大学学报(材料科学英文版)
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