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LSI用环氧塑封料研制与中试
被引量：
8
Research and Medium Scale Production of Epoxy Moulding Compound for LSI
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摘要
本文叙述了ＬＳＩ用环氧塑封料研究与中试的主要成果、技术要点及成果应用。
The main achievement,technical information of Recearch and Medium Scale Production of Epoxy Mould ing Compound for LSI are introduced.
作者
孙忠贤
李刚
吴怡盛
黄英
刘新
机构地区
中国科学院化学研究所
出处
《高分子通报》
CAS
CSCD
1996年第3期189-191,共3页
Polymer Bulletin
关键词
环氧塑封料
有机硅改性剂
低应力
集成电路
LSI
Epoxy moulding compound,Silastic modifier,Low stress,LSI
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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