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多晶硅薄膜材料与器件研究进展

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摘要 多晶硅薄膜材料一直在半导体领域扮演着重要的角色。综述了多晶硅薄膜材料及其器件的特点、制备方法及研究进展。
作者 熊家国
机构地区 武汉理工大学
出处 《国外建材科技》 2006年第3期8-10,共3页 Science and Technology of Overseas Building Materials
  • 相关文献

参考文献4

  • 1Haji L,Jobert P.J Appl phys,1994,75(8):3944.
  • 2Kenji,Yzmamoto.Lpn J Appl phys.1997,36(4):569.
  • 3饶瑞,徐重阳.多晶硅薄膜材料与器件研究进展[J].材料导报,2000,14(7):25-26. 被引量:3
  • 4屠海令.纳米集成电路用硅及硅基材料的研究进展[P].中国有色金属学会长五届学术年会论文集,2003,(8):170~174.

二级参考文献1

  • 1Mei P,J Appl Phys,1994年,76卷,8期,3194页

共引文献2

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