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JAS Audio-Orior Grand音箱
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摘要
此音箱以同厂Orior陶瓷书架箱为蓝本,重新设计重料分音,高级分音器线路板采用镀银双面焊接技术,以达至最短讯息通道传输,并用上项级元件及内部纯银接线,有效提升讯息量,继而减少干扰及讯号流失。声箱为落地式设计,加上箱底专利的长方形向下排气孔,形成更强的低频冲击力。
出处
《视听前线》
2006年第7期102-102,共1页
Sound & Vision Panorama
关键词
音箱
重新设计
焊接技术
长方形
冲击力
讯息
传输
元件
干扰
分类号
TN912.26 [电子电信—通信与信息系统]
TP319 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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视听前线
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