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铅焊接工艺的五个步骤
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摘要
采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。
出处
《电子电路与贴装》
2006年第3期84-84,共1页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅焊接工艺
无铅焊接材料
工艺优化
五步法
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG4 [金属学及工艺—焊接]
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电子电路与贴装
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