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UP树脂低温建筑结构加固胶研制与性能

TESTING RESEARCH ON UP RESIN CURING AT LOWER TEMPERATURE
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摘要 UP树脂低温建筑结构加固胶以UP树脂为主粘剂,采用过氧化苯甲酰-叔胺引发体系,在常温固化的基础上,引入化学反应热源(CHS),利用反应放出大量的热来提高体系放热速率加速固化反应,达到低温固化的目的。 The component contains a radical-curable UP resin (a promoter such as cobalt naphthenate and fillers), and a curing agent for UP resin (such as methyl ethyl ketone peroxide). They are cured only at room temperature. In older to cure them at lower temperature, a chemical heat source (CHS) is included in the system. The CHS produces heat and accelerate the curing reaction at lower temperature.
出处 《低温建筑技术》 2006年第3期8-10,共3页 Low Temperature Architecture Technology
关键词 UP树脂 低温固化 建筑结构加固胶 unsaturated polyester curing at low temperature building structural adhesive
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参考文献1

  • 1沈开猷.不饱和聚酯树脂及其应用[M].北京:化学工业出版社,1996..

共引文献3

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