飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期550-550,共1页
Semiconductor Technology
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