飞思卡尔在大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破

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摘要飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装往超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的元件-基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期555-555,共1页 Semiconductor Technology

关键词 RF晶体管塑料封装飞思卡尔金属氧化物半导体无线基础设施无线系统设计人员放大器

分类号 TN32 [电子电信—物理电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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