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CCLA秘书处积极策划第七届全国覆铜板技术·市场研讨会(2006年行业年会)
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摘要
CCLA秘书处正在积极策划2006年度的行业年会。本次年会内容将以市场研讨为主。技术方面将以无铅兼容覆铜板及原材料为主。报告专家的阵容,将比去年更加强大。目前正在积极与美国IPC,全球著名大公司、国内权威机构等联络,多数已经落实。
机构地区
CCLA秘书处报道
出处
《覆铜板资讯》
2006年第3期10-10,共1页
Copper Clad Laminate Information
关键词
市场研讨会
覆铜板
秘书处
年会
行业
技术
策划
第七届
原材料
IPC
分类号
F723 [经济管理—市场营销]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会纪要[J]
.覆铜板资讯,2004(5):5-6.
2
第五届全国覆铜板·市场研讨会在东莞举办暨2004年行业年会纪要[J]
.印制电路资讯,2004(6):78-79.
3
第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年年会有感[J]
.覆铜板资讯,2005(4):40-41.
4
关于召开第五届——全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年年会的通知[J]
.印制电路资讯,2004(5):83-83.
5
本刊记者.
2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开[J]
.覆铜板资讯,2010(5):1-2.
6
热烈庆祝第三届中国光通信技术与市场研讨会胜利召开[J]
.光通信,2003(10):99-100.
7
“第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会”征文通知[J]
.印制电路资讯,2016,0(4):57-57.
8
林静.
第六届全国覆铜板技术\市场研讨会[J]
.印制电路资讯,2005(4):33-34.
9
《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知[J]
.覆铜板资讯,2014(3):51-51.
10
第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会成功举办[J]
.印制电路资讯,2016,0(6):51-51.
覆铜板资讯
2006年 第3期
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