赛米控展出焊接逆变器设计的SEMiX系列IGBT和整流器

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摘要 2006年5月16日，赛米控在珠海焊接及切割展会上展出了融合了最新的SPT＋芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板一门极／穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的晶片生产成本以及最适合焊接应用的高开关频率。

出处《变频器世界》 2006年第6期25-25,共1页 The World of Inverters

关键词 IGBT技术 SEMi 芯片设计整流器 X系列焊接逆变器芯片技术开关损耗芯片面积

分类号 TM461 [电气工程—电器] U266 [机械工程—车辆工程]

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