期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
微波组件模块组装焊点及其可靠性
原文传递
导出
摘要
介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性,提出组装焊接中焊点的特点,并对焊点失效进行详细机理分析,阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响,在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施,从而保证焊点的质量,提高微波组件的可靠性。
作者
杨晓红
机构地区
长岭电子科技公司
出处
《长岭技术》
2006年第1期26-28,共3页
关键词
微波组件
焊点
可靠性
分类号
TN610.5 [电子电信—电路与系统]
U461.91 [机械工程—车辆工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
赵文武.
8mm驼峰测速雷达的主要问题及处理[J]
.铁道运营技术,2013,19(2):64-66.
被引量:1
2
潘厚忠.
S波段有源相控阵雷达发射机的研制[J]
.现代雷达,1997,19(2):43-48.
被引量:2
3
王庆贺.
微电子组装焊点表面形状三维实体化技术及其应用价值浅析[J]
.硅谷,2014,7(24):42-42.
4
王泽伟,贾宏进.
搜索雷达建模与仿真研究[J]
.雷达与对抗,2005(2):7-11.
被引量:8
5
吴军.
有铅和无铅BGA混装工艺研究[J]
.电子工艺技术,2012,33(2):82-85.
被引量:8
6
安荣,杭春进,刘威,张威,田艳红,王春青.
电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展[J]
.电子工艺技术,2013,34(2):65-69.
7
吴建生.
托盘在混装电路板波峰焊接的应用[J]
.电子工艺技术,2011,32(3):145-147.
被引量:3
8
马鑫,钱乙余,刘发.
应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用[J]
.电子工艺技术,2001,22(2):51-55.
被引量:8
9
Sam Platl,Janice Brantingham,华嘉桢.
当今世界OSPs现状与发展 OSPs的特性及工艺[J]
.印制电路信息,1998,0(9):17-20.
10
成磊.
基于DFx的T/R组件模块布局仿真系统研究[J]
.现代机械,2010(5):41-44.
长岭技术
2006年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部