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用于无铅工艺的新型HT-OSP涂覆 被引量：2

New HT-OSP Coating for Lead-free Processes
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摘要 概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本。 This paper describes the new HT-OSP （high temperature --organic solderability preservative） are among the leading surface finish options in lead-free soldering. Because of their excellent solderability, ease of processing,and low cost.
作者 丁志廉
出处 《印制电路信息》 2006年第7期40-44,共5页 Printed Circuit Information
关键词 有机可焊性保护剂 无铅回流焊 耐热性能 高温-有机可焊性保护剂 OSP（organic solderability preservative） lead-free reflow thermal resistance performanceHT-OSP（high temperature-OSP）
分类号 TS761.6 [轻工技术与工程—制浆造纸工程] TS253.46 [轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]
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参考文献1

二级参考文献13

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共引文献3

同被引文献11

引证文献2

二级引证文献2

印制电路信息
2006年 第7期

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