铜互连中有限尺寸效应的抑制
摘要
通过对铜电镀化学试剂、覆盖层厚度以及退火等条件的优化,可以将晶粒散射效应降低到最小程度,使铜互连电阻率只受到导线表面散射效应的限制。
出处
《集成电路应用》
2006年第7期23-26,共4页
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