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浸铜液中丙烯硫脲和Fe^(2+)离子浓度的快速测定 被引量:1

Rapid Dertermination of Acrylic Thiourea and Fe ̄(2+) Ion in Copper Immersion Plating Solution
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摘要 根据铂电极上丙烯硫脲对铜电沉积过程的阻化效应和Fe2+离子的电化学氧化特性,用DZ-1B型电镀添加剂测定仪快速测定浸铜液中丙烯硫脲和Fe2+离子浓度。 A rapid and simple method for determination of acrylic thiourea and Fe2+ ion content with DZ-1B Electroplating Addtive Analyser is based on the inhibitive effect of acrylic thiourea in copper electrodeposit and the electrochemical oxidation property of Fe2+ ion on platnium electrode in copper immersion plating solution
作者 许家园
机构地区 厦门大学化学系
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1996年第3期17-19,共3页 Electroplating & Finishing
关键词 丙烯硫脲 浸铜液 离子浓度 电镀 镀铜 determination, acrylic thiourea, Fe2+ ion, copper immersion solution
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