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用于手机的高性能、微封装ESD和EMI解决方案

High Performance and Mini-Package ESD and EMI Solutions for Mobile Phone
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摘要 ESD即静电可能对手机造成的危害基本上有以下三种:(1)造成手机中的芯片发出击穿;(2)可能会使PCB板中相邻的金属极发生击穿;(3)可能会损害PCB板上的绝缘层.如果手机中不设置适当的保护电路,那么静电便会使手机上的某些部分甚至整体功能失灵.而今后随着手机向着小型化以及多媒体功能集成方向发展,PCB的布线将会更加紧凑,各类处理芯片将更加敏感,这就要求我们要更加重视ESD对手机所造成的危害,并且要在尽可能小的空间内提供高效的解决方案.
机构地区 ST公司
出处 《世界电子元器件》 2006年第6期88-91,共4页 Global Electronics China

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