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无铅焊接的隐忧（下）

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摘要五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

作者白蓉生

机构地区 TPCA技术顾问

出处《现代表面贴装资讯》 2006年第3期1-6,共6页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅焊接表面处理无铅焊点储存期 PCB 引脚

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG44 [金属学及工艺—焊接]

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2006年第3期

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