期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

下载PDF

导出

摘要主编：上官东恺内容：约350页出版号：ISBN0—87170—816—7合作方：电子器件失效分析学会及ASM国际组织

作者无

机构地区中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处

出处《现代表面贴装资讯》 2006年第3期87-88,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词电子器件无铅焊接技术学术讲座博士国际组织失效分析 ASM

分类号 TN6 [电子电信—电路与系统] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):77-78.
2“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座[J].现代表面贴装资讯,2008(1):71-71.
3吴念祖,吴坚.无铅焊接技术的特点及其应用难点[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(3):44-47. 被引量：5
4谭亮.无铅焊接技术的改进[J].世界产品与技术,2003(4):53-55. 被引量：3
5李小侠,朱荣林.无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响[J].上海交通大学学报,2007,41(S2):95-99. 被引量：1
6程军武.电子产品无铅焊接技术的研究[J].常州信息职业技术学院学报,2005,4(1):32-34. 被引量：1
7无.“波峰焊接技术”学术讲座[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):93-94.
8上海举办首届国际SMT论坛[J].电子电路与贴装,2006(5):106-106.
9康来辉老师“电子组装手工焊接与返修技能”[J].现代表面贴装资讯,2011(1):56-57.
10刘利吉.在我国电子制造业中推广无铅焊接技术的建议[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(5):19-21. 被引量：1

现代表面贴装资讯

2006年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部