日本首次开发成功超级芯片技术

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摘要日本东北大学研究生院工学研究科小柳光正教授等人在世界上首次开发成功被称为超级芯片的3维积层系统LSI技术。新开发的超级芯片技术是将不同种类的多个薄膜LSI芯片、传感器芯片、MEMS芯片等，利用液滴自组装技术进行多层积层。制成前所未有的系统LSI，这是一种从根本上改变LSI技术概念的划时代的技术。

作者杨晓婵（摘译）

出处《现代材料动态》 2006年第7期10-10,共1页 Information of Advanced Materials

关键词日本东北大学芯片技术超级芯片开发 LSI技术系统LSI 自组装技术 MEMS 技术概念研究生

分类号 TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术] TG139.8 [一般工业技术—材料科学与工程]

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