Tundra专注系统互联为嵌入式系统打好地基
出处
《电子与电脑》
2006年第7期45-47,共3页
Compotech
共引文献4
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1王京,杨波.低轨卫星微电子器件SER仿真分析[J].电子质量,2005(7):34-35. 被引量：2
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2刘红兵,王长河,赵彤,李用兵,杨洁.ESD与EMP对微波晶体管损伤机理研究[J].半导体技术,2008,33(8):705-710. 被引量：4
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3王长河.航天电子系统中的电子元器件辐射效应分析及抗辐射对策[J].电子元器件应用,2001,3(7):4-6. 被引量：3
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4林波.微电子器件的可靠性优化研究[J].电子测试,2019,30(9):118-119. 被引量：1
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1腾华半导体公司升级用于POWERPC的主桥标准[J].电子与电脑,2005,5(5):148-148.
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2中兴通讯选用Tundra的PCI Express产品[J].集成电路应用,2008(10):11-11.
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3Tundra Semiconductor凭借Tsi384桥进军PCI Express市场[J].电子与电脑,2007(8):67-67.
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4Tundra Semiconductor创建了世界上第一所RapidIO互操作性实验室[J].电子与电脑,2006(4):144-144.
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5Tundra向市场投放第一款用于PowerPC的DDR2内存支持的主桥[J].半导体技术,2005,30(5):78-78.
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6张引娣,陈玲.计算机网络系统互联技术应用[J].铁道机车车辆工人,1998(2):22-25.
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7知音.系统互联半导体技术发展趋势[J].现代通信,2006(7):29-31.
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8海.Tundra凭借Tsi384桥进军PCI Express市场[J].电子设计应用,2007(7):116-116.
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9乐之邦选中腾华半导体PCIe桥[J].电子与电脑,2009,9(4):90-90.
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10通信与计算机[J].电子设计应用,2005(5):140-141.
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