DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究

DEK公司完成了在0201表面贴装部件的丝网印刷工艺中采用SnPb和SAC（SnAgCu）焊膏的研究．结果显示．对新的贴装设计参数．只需作最小限度的特定应用修改．便可实现强健的大批量贴装生产。在分析了经回流焊处理的大量测试组装件后．DEK发现SAC焊膏先天性地具有更宽泛的工艺窗口。