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实话实说——开发薄型电子布一个值得关注的问题

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摘要由于电子产品的轻、薄、短、小，高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展。

作者危良才

出处《印制电路资讯》 2006年第1期47-48,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词电子布薄型开发高密度组装印制电路板电子产品多层

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ171.77 [化学工程—玻璃工业]

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