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印制板内藏元器件设计技术的现状与今后课题
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摘要
介绍印制板内藏元器件技术,包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。
作者
许宝兴
机构地区
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《印制电路资讯》
2006年第1期62-66,共5页
Printed Circuit Board Information
关键词
印制板
内藏元器件
CAD
埋设法
形成法
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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