期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
化学沉铜工艺技术探讨
被引量:
3
下载PDF
职称材料
导出
摘要
(接上期) 在化学镀铜液中,添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂,它能有效地防止低溶液的表面张力,提高溶液对小孔、深孔的润湿能力;另外,还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间,改善镀层结构,提高镀层韧性;同时,这些高分子化合物还能有效地、选择性地吸附在溶液中的分散颗粒的表面,使其失去催化活性。常使用高分子化合物为聚乙二醇、聚乙醇硫醚等。
作者
李明
出处
《印制电路资讯》
2006年第1期76-81,共6页
Printed Circuit Board Information
关键词
化学沉铜工艺
技术探讨
高分子表面活性剂
高分子化合物
镀层结构
化学镀铜液
表面张力
润湿能力
分散颗粒
催化活性
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
O647.1 [理学—物理化学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
51
引证文献
3
二级引证文献
8
同被引文献
51
1
杨防祖,吴丽琼,黄令,郑雪清,周绍民.
以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J]
.电镀与精饰,2004,26(4):7-9.
被引量:32
2
秦开明,刘冬梅,顾艳红.
影响化学镀(Ni-P)镀速的部分因素[J]
.大庆石油学院学报,2004,28(5):37-38.
被引量:6
3
李卫明,李文国,刘彬云,王恒义.
环保型化学镀铜新技术[J]
.印制电路信息,2004,12(12):31-34.
被引量:9
4
叶洪勋.
导电胶印制电路板[J]
.网印工业,2002(4):14-19.
被引量:2
5
翁毅志.
PTH化学沉铜的稳定性[J]
.印制电路信息,2003,11(6):31-33.
被引量:1
6
Hermann-Josef Middeke.
塑料电镀 Ⅳ——金属化学沉积(英文)[J]
.电镀与涂饰,2005,24(4):18-24.
被引量:1
7
高丽新,李红霞,高妍,程陆凡,李洪锡.
无钯催化纳米炭纤维化学镀铜的研究[J]
.新技术新工艺,2005(6):66-68.
被引量:4
8
李学明.
化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”[J]
.电子电路与贴装,2005(4):21-25.
被引量:2
9
龙丽娟.
PCB行业的清洁生产[J]
.印制电路信息,2005,13(11):24-26.
被引量:4
10
杨辉.
PCB行业开展清洁生产的思考[J]
.印制电路信息,2006,14(6):57-59.
被引量:2
引证文献
3
1
卢乐善,梁建祺,宁寻安.
线路板生产工艺研究进展[J]
.广东化工,2008,35(10):68-71.
被引量:1
2
钟三子,冯建中,黄君涛.
化学镀铜的研究进展[J]
.广东化工,2009,36(8):96-97.
被引量:7
3
莫果,陈世金,陈斐健,朱圣钦,苟雪萍,何为.
高纵横比板沉铜孔破解决方案及探讨[J]
.印制电路信息,2018,26(1):59-65.
二级引证文献
8
1
叶洪勋.
导电胶印制电路板[J]
.网印工业,2002(4):14-19.
被引量:2
2
陈步明,郭忠诚.
化学镀研究现状及发展趋势[J]
.电镀与精饰,2011,33(11):11-15.
被引量:48
3
巩育军,魏锦萍,张业,李和平.
Q_(235)钢铁基件化学镀铜前处理的工艺研究[J]
.广东化工,2012,39(5):34-35.
被引量:1
4
高阳,张国福,王文广.
碳纳米管化学镀铜的研究进展[J]
.当代化工,2013,42(1):98-100.
被引量:5
5
郭凌雁,焦晨旭,冯鹏青.
化学镀空心玻璃微珠基吸波材料的研究进展[J]
.电镀与精饰,2015,37(1):14-18.
被引量:7
6
张丽,张彦.
化学镀的研究进展及发展趋势[J]
.表面技术,2017,46(12):104-109.
被引量:19
7
赖俐超,李勇,唐春保.
黄铜拉链香槟金着色工艺[J]
.电镀与涂饰,2020,39(7):421-424.
被引量:1
8
吴边,姜英男,花铭,牛英杰,潘丙才,张全兴.
EDTA对氨基磷酸树脂去除水中Cu(Ⅱ)性能的影响[J]
.环境工程学报,2014,8(7):2913-2917.
被引量:3
1
挠性板化学沉铜工艺的改进效果[J]
.电子电路与贴装,2002(5):25-27.
2
化学沉铜工艺[J]
.印制电路与贴装,2001(2):28-29.
3
王光信,薄稳重,马春,陈宗淇.
均分散胶体的研究──Ⅷ.草酸钛酰钡均分散颗粒的制备、组成及应用[J]
.无机化学学报,1995,11(2):115-119.
4
徐金瑞,刘斌.
聚乙烯醇修饰电极的研制及应用[J]
.分析化学,1992,20(5):527-531.
被引量:5
5
吴丽琼,杨防祖,黄令,孙世刚,周绍民.
乙醛酸化学镀铜的电化学研究[J]
.电化学,2005,11(4):402-406.
被引量:17
6
匡天龙.
开心屋[J]
.山西老年,2017,0(2):45-45.
7
赖冬志,陈文兴.
纳米镍胶体的制备及其在织物化学镀活化中的应用[J]
.纺织学报,2012,33(11):77-80.
被引量:1
8
刘志强.
化学镀铜液分析方法浅析[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(7):12-13.
9
李学刚,宋丽,张光先,吴光权.
阴、阳离子混合表面活性剂的表面活性──表面张力、润滑能力和乳化能力[J]
.日用化学工业,1997,27(3):12-15.
被引量:25
10
邓凡政,石影,张广军.
聚乙二醇-硫酸钠-硫氰酸钾体系中Co(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)、Mo(Ⅵ)的萃取分离研究[J]
.稀有金属,1998,22(3):188-190.
被引量:11
印制电路资讯
2006年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部