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FPC柔性印制板

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摘要 手机软板材料挹注华立营运持续成长;力群朝整合性服务发展;易鼎新厂效应一季发威;Hitachi Cable将投资扩增COF产能;新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作;松下开发出新型PCB基材;台虹大陆厂续成长。
出处 《印制电路资讯》 2006年第2期19-19,共1页 Printed Circuit Board Information
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