CEVA推出全新内核和系统平台全面扩展CEVA-X^(TM) DSP系列

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摘要 CEVA公司宣布推出全新的CEVA-X1622TMDSP内核和CEVA-XS1102^TM系统平台，作为其CEVA-X^TM系列DSP内核和平台的最新成员。这款全新DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列，专门针对3．5G／HSDPA手机、WiMax／WiBro终端设备和智能手机（Smartphone）. CEVA-X1622现正进行广泛的授权认可，已获授权的两家主要客户，正应用于他们新一代的产品开发。

作者陈爱思

出处《电子与封装》 2006年第7期48-48,共1页 Electronics & Packaging

关键词 DSP内核系统平台 CEVA SP系列扩展智能手机 DSP产品 HSDPA WIMAX 产品系列

分类号 TN912.3 [电子电信—通信与信息系统] TP316.81 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

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