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与华润励致合作新加坡STATS低端封装向中国转移

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摘要 新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATS Chip PAC日前宣布,已经与华润励致有限公司(CRL)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。 据介绍,该合资企业将接管STATS ChipPac封装与测试业务中的多数传统引线框部分,使其能够更加专注于高端封装市场。
出处 《电子工业专用设备》 2006年第7期39-39,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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