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BME-MLCC端电极铜浆的研究 被引量:14

Research of Copper Termination Paste for BME-MLCC
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摘要 贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成。经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极。实验结果表明:用本铜浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足BME-MLCC生产线的使用要求。 The copper paste for termination electrode of BME - MLCC is composed of organic vehicle, glass frit, copper powder and others. The termination electrodes are formed after dipping, drying and terminal firing. Results of experiments indicate that copper paste for BME - MLCC has high adhesion and low DF, and is well fit for BME -MLCC.
出处 《电子工艺技术》 2006年第4期209-211,共3页 Electronics Process Technology
关键词 BME-MLCC 端电极 铜浆 BME - MLCC Termination electrode Copper paste
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参考文献4

共引文献13

同被引文献106

引证文献14

二级引证文献48

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