飞思卡尔塑料封装大功率RF晶体管

飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）宣布推出超模压塑料封装、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管，这些基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术，可以极大地降低无线系统中最昂贵的基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。