安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列

下载PDF

导出

摘要安森美半导体（ON Semiconductor）推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻（38℃／W）与额定功率（1．9W），额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190％，

出处《电子产品世界》 2006年第07X期53-54,共2页 Electronic Engineering & Product World

关键词功率MOSFET 安森美半导体便携式应用封装技术额定功率灵活度功率比

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1赵佶.恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3A晶体管[J].半导体信息,2013(6):11-12.
2单／双通道、双向低压电平转换器[J].今日电子,2008(10):116-116.
3最新技术[J].家电科技,2012(7):31-31.
4凌力尔特公司推出2A、34V降压型开关稳压器LT3684[J].电子与电脑,2007(4):85-85.
51A、1.5MHz升压/负输出DC/DC转换器[J].电子设计工程,2014,22(18):137-137.
6Diodes发布新型封装平台及系列分立器件[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):22-22.
7Diodes发布新型封装平台及系列分立器件[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(3):20-20.
8恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘[J].电子工业专用设备,2012,41(7):57-57.
9高效率白光LED驱动器[J].国外电子元器件,2008(6):79-79.
1034V、2A输出2．8MHz降压型DC／DC转换器[J].国外电子元器件,2007(4):80-80.

电子产品世界

2006年第07X期

浏览历史

内容加载中请稍等...

安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史