超深亚微米工艺时代集成电路设计领域所面临的技术挑战
被引量:3
摘要
集成电路工艺加工能力的不断提高给设计工作带来了多方面需要解决的问题。本文主要探讨目前在集成电路设计领域各个方面的设计技术挑战和研究热点问题。
出处
《中国集成电路》
2006年第7期29-33,64,共6页
China lntegrated Circuit
同被引文献19
-
1微电子学、集成电路[J].中国无线电电子学文摘,2007(2). 被引量:1
-
2陈秀华,王莉红,项金钟,吴兴惠,周桢来.超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜的制备研究[J].功能材料,2007,38(5):750-752. 被引量:8
-
3周继承,陈海波,李幼真.纳米Ta-Al-N薄膜的制备及其扩散阻挡特性的研究[J].真空科学与技术学报,2007,27(4):327-331. 被引量:2
-
4Spencer K M, Kewal K S. A test partitioning technique for scheduling tests for thermally constrained 3D integrated circuits[C] //Proc of the 27th International Conference on VLSI Design and the 13th International Conference on Embedded Systems. [S. l.] :IEEE Press, 2014:20-25.
-
5Yao Chunhua, Saluja K K , Ramanathan P. Partition based SoC test scheduling with thermal and power constraints under deep submicron technologies[C] //Proc of Asian Test Symposium. [S. l.] :IEEE Press, 2009:281-286.
-
6Zhao Dan, Upadhyaya S. Dynamically partitioned test scheduling with adaptive TAM configuration for power-constrained SoC testing[J] . IEEE Trans on CAD of Integrated Circaits and Systems, 2005, 24(6):956-965.
-
7Liu Chunsheng, Veeraraghavant K, Iyengar V. Thermal-aware test scheduling and hot spot temperature minimization for core-based systems[C] //Proc of IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI Systems. 2005:552-562.
-
8He Zhiyuan, Peng Zebo, Eles P. A heuristic for thermal-safe SoC test scheduling[C] //Proc of IEEE International Test Conference. 2007:1-10.
-
9Bild D R, Misra S, Chantemy T, et al. Temperature-aware test scheduling for multiprocessor systems-on-chip[C] //Proc of IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design. [S. l.] :IEEE Press, 2008:59-66.
-
10Skadron K, Stan M, Huang Wei, et al. Temperature-aware microarchitecture[C] //Proc of the 30th Annual International Symposium on Computer Architecture. [S. l.] :IEEE Press, 2003:2-13.
引证文献3
-
1张治超,周继承,彭银桥.C_2H_2流量对SiCN薄膜结构及阻挡性能的影响[J].真空科学与技术学报,2011,31(3):272-277. 被引量:1
-
2赵必波.关于集成电路功能验证方法的探讨[J].科学与财富,2015,7(30):201-201.
-
3焦铬,李浪,刘辉,邹祎.超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法[J].计算机应用研究,2015,32(12):3682-3684.
-
1经彤,洪先龙,蔡懿慈,鲍海云,许静宇.性能驱动总体布线的关键技术及研究进展[J].软件学报,2001,12(5):677-688. 被引量:8
-
2张智胜,吴秀龙.超深亚微米物理设计中天线效应的消除[J].半导体技术,2012,37(6):429-432. 被引量:5
-
3栾传俊,彭力彬,李保林,王宏宇.SoC片上系统技术在武器装备上的应用[J].飞航导弹,2005(4):27-29. 被引量:3
-
4陈林,王家兵.IP核互连策略及规范[J].今日电子,2005(8):42-45. 被引量:2
-
5焦铬,李浪,刘辉,邹祎.超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法[J].计算机应用研究,2015,32(12):3682-3684.
-
6经彤,洪先龙,蔡懿慈,许静宇,杨长旗,张轶谦,周强,吴为民.Challenges to Data-Path Physical Design Inside SOC[J].Journal of Semiconductors,2002,23(8):785-793. 被引量:2
-
7李斌,赵一诗,曹纯,廖春连.超深亚微米工艺下预防串扰方法[J].无线电通信技术,2011,37(2):42-44. 被引量:1
-
8刘必慰,陈书明,梁斌,刘征.超深亚微米工艺下的电路级耦合SET脉冲注入[J].Journal of Semiconductors,2008,29(9):1819-1822. 被引量:1
-
9李伟良,葛海通,罗晓华,梁中书,严晓浪.单元特性提取中采样点偏离现象的研究[J].微电子学,2003,33(1):22-25. 被引量:2
-
10段成华,柳美莲.超深亚微米工艺下模拟IC仿真的MOSFET模型[J].微纳电子技术,2006,43(4):203-208. 被引量:2