摘要
本文论述了从微电子元件（ＰｄＡｇＣｕＮｉ０．１－１０）废料中回收钯、银的方法。采用硝酸溶样．氯化钠沉淀分离银：氨络合盐酸化除铜、镍、铁等贱金属而制取高纯度钯、银。
参考文献1
-
1卢宣源,宾万达.贵金属冶金学[M]中南工业大学出版社,1990.
同被引文献10
-
1刘铭笏,安美玲,张思敬.用失效的C－Pd催化剂生产氯化钯[J].稀有金属材料与工程,1995,24(1):61-63. 被引量：7
-
2刘春奇,杨惠林,李大树.从废钯催化剂中回收钯──渗滤浸出法处理低品位废钯催化剂[J].有色矿冶,1996,12(4):34-37. 被引量：11
-
3Kanzler Miriana, Martin James L, Toben Michael P, et al. Printed circuit board manufacture utilizing electroless palladium[P]. EP:697805, 1996-02-21.
-
4Melka Jr, James P, Barnes. Method and apparatus for the recovery of palladium from spent electroless catalytic baths[P]. USP:4435258, 1984-03-06.
-
5Kanzler Miriana,et al.Printed circuit board manufacture utilizing electroless palladium[P].EP Pat:697805,1996-02-21.
-
6Melka Jr,et al.Method and apparatus for the recovery of palladium from spent electroless catalytic baths[P].US Pat:4435258,1984-03-06.
-
7卢宜源,等.贵金属[M].长沙:中南工业大学出版社,1994.
-
8舒余德,张昭,唐瑞仁,彭世恒,李劲风.电镀添加剂作用机理的发展概况[J].电镀与环保,1999,19(6):5-10. 被引量：31
-
9韩洁,聂永丰,王晖.废印刷线路板的回收利用[J].城市环境与城市生态,2001,14(6):11-13. 被引量：40
-
10郑雅杰,龚竹青,陈白珍,易丹青,李新海.印制电路板孔金属化及其工艺改进途径[J].材料导报,2003,17(4):11-13. 被引量：21
引证文献2
-
1郑雅杰,肖发新,吴晓华,张钦发.从废胶体钯中回收Pd工艺研究[J].贵金属,2005,26(1):30-33. 被引量：3
-
2吴晓华,陈滨,潘军,刘云峰,冯港涛.印制电路板孔金属化相关研究[J].稀有金属与硬质合金,2006,34(3):15-19. 被引量：1
二级引证文献4
-
12000年全国社会治安综合治理工作要点[J].长安,2000(2):8-11.
-
2杨防祖,吴伟刚,田中群,周绍民.印制板微孔金属化工艺改进[J].电镀与精饰,2012,34(8):30-33. 被引量：5
-
3秦松烨,王琪,周全法.液膜萃取法回收废胶体钯活化液中的钯[J].黄金,2021,42(3):83-86. 被引量：3
-
4李丰,陈慧慧,赵厚超.工业废水中钯的回收试验研究[J].中国资源综合利用,2024,42(5):21-23.
