封装方案

目前开发出一种外形高度低于0．5mm的薄型封装方案。该方案采用0．13mm厚的双层金属多层基板、晶圆被减薄到75μm，并且对使用的材料进行优化以保证在要求的外形厚度下封装不会发生翘曲。采用这种方案制作XFBGA封装的最大高度是0．50mm，制作XFLGA封装的最大高度是0．45mm。