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探针卡
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摘要
垂直弹簧(VS)系列探针卡可用于像倒装芯片、BGA、CSP、各种面阵列等高级封装技术的测试中。该探针卡的特点是采用皇冠型的探针头,这样可以增大可靠接触的面积、减少探针的磨损以及减少由针尖造成的压痕。在探针头和被测凸点之间有四个接触点,保证了其间接触电阻的稳定,而且还可以精确地定位被测器件。
出处
《集成电路应用》
2006年第3期37-37,共1页
Application of IC
关键词
探针卡
倒装芯片
封装技术
接触电阻
BGA
CSP
接触点
针头
阵列
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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