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面临挑战的显示制造业

Display Fabrication under Siege
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摘要 当前用于制作便携式显示器的STN-LCD和a-Si制造工艺,面对提高分辨率、增强色阶以及加快响应时间等方面的需求,将如何发展? The demand for high resolution, enhanced color depth, and faster switching speeds is challenging the STN-CD and a-Si fabrication technologies used to make today's mobile displays. Where do they go from here?
出处 《现代显示》 2006年第8期16-19,共4页 Advanced Display
关键词 芯片做在玻璃基板上 芯片做在箔片上 非晶硅 低温多晶硅 chip-on-glass( COG ) chip-on-foil( COF ) a-Si LTPS
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