面向终端的LDMOS以集成化为关键措施应对每年减小体积30-40％的要求

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摘要 LDMOS不仅大量应用于基站的功率放大器电路中，而且大量应用于GSM手机的功率放大器中。日本瑞萨科技公司采用LDMOS从事面向终端的功率放大器制造工作，据该公司表示，市场不仅要求提高功率放大器的电特性，而且要求缩小其体积，将外围电路也集成在内。关于功率放大器的体积，正在以每年减小大约30～40％的速度实现小型化。为了适应这个潮流，就必须采用集成化的方法。

出处《电子设计应用》 2006年第8期40-40,共1页 Electronic Design & Application World

关键词 LDMOS 体积集成化终端高功率放大器瑞萨科技公司放大器电路 GSM手机外围电路电特性

分类号 TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN722 [电子电信—电路与系统]

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