瑞萨科技开发IGHz可集成DSP

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摘要瑞萨科技公司（Renesas）宣布已开发出一种高速、低功耗、可集成DSP器件。该DSP采用了一种包括饱和预测器电路的新型饱和处理方法，以及可提高运行速度的分层结构布局技术。用于VLIW可合成DSP核的测试芯片已采用90nm CMOS工艺制造。该内核可在1．2V电源电压条件下实现1．047GHz的最高工作频率。

出处《电子设计应用》 2006年第8期76-76,共1页 Electronic Design & Application World

关键词 DSP器件科技开发瑞萨科技公司结构布局运行速度 VLIW 工艺制造 CMOS 工作频率

分类号 TP316.7 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论] TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]

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