摘要
本文结合刚——挠印制板的特性，提出了合理的干法及湿法蚀刻技术。
出处
《印制电路资讯》
2006年第4期62-64,共3页
Printed Circuit Board Information
同被引文献11
-
1刘君平.化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策[J].电子电路与贴装,2004(3):7-10. 被引量：1
-
2王恒义.PCB产业发展对化学镀,镀的要求[J].2010中国电子制造技术论坛论文集,2010:1-16.
-
3林金堵,吴梅珠.PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策[J].印制电路信息,2010(4):31-36. 被引量：8
-
4石磊,郭晓宇.刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析[J].电子工艺技术,2011,32(1):31-35. 被引量：3
-
5杨波,温东华,吴小连.PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施[J].印制电路信息,2011,19(12):50-51. 被引量：6
-
6程静,汪浩,杨琼,吴培常.除钻污机理、缺陷类型及改良措施[J].印制电路信息,2012,20(5):33-38. 被引量：3
-
7遇世友,李宁,谢金平.以石墨为导电基质的黑孔化新技术[J].印制电路信息,2012,20(7):40-43. 被引量：6
-
8杨耀果,张晃初,李飞宏,赵启祥.浅谈孔破成因及解决之道[J].印制电路信息,2012,20(12):33-40. 被引量：1
-
9程骄,李卫明,刘敏然.PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善[J].印制电路信息,2013,21(8):21-23. 被引量：2
-
10马裕彬.小孔径印制电路板化学镀铜电镀铜的工艺控制[J].电子电路与贴装,2002(4):24-25. 被引量：1
-
1王芝贤.刚-挠印制板制作工艺浅析[J].航空精密制造技术,2001,37(4):42-44.
-
2李小刚.刚－挠印制板可靠性设计技术[J].集成电路通讯,2002,20(3):28-31.
-
3孙亚林,王芝贤.刚—挠印制板应用及制作工艺浅析[J].印制电路信息,2000(11):24-26.
-
4李学明.刚-挠印制电路板制造工艺[J].电子电路与贴装,2004(4):19-25.
-
5刘东,姜雪飞,彭卫红,邓先友,叶应才,彭春生.盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究[J].印制电路信息,2012,20(4):147-151. 被引量：1
