摘要
一、前言
金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等优良特点,因此被广泛应用在PCB制造行业中,随着通讯、数码产品的飞速发展,其中化学镍金+电镀硬金工艺被大量应用于手机电池、计算机卡板等插取设备中,由于此工艺表面处理为化学镍金,但插头部分需电至少30micro inch的硬金,故要求防焊油墨能抵挡镀金与化学镍金药水的双重攻击,在现场生产过程中经常遇到所电PAD边油墨起泡问题,如下图所示,本文从防焊制程的角度对电镀硬金过程中绿油脱落问题进行分析,并提出了相关的解决办法。
出处
《印制电路资讯》
2006年第4期79-82,共4页
Printed Circuit Board Information