德开发出新型硅材料

德国科学家开发出一种新型硅材料，它可以被用于加工微处理器或其他微型设备。这种新型硅材料被命名为“硅粘扣”。德国伊尔默瑙工业大学的研究人员用“黑硅”制成了这种硅粘扣，“黑硅”是普通硅被强激光束或高能离子轰击后产生的。硅粘扣表面呈精细针状，具有100万个针脚／mm^2，每个针脚只有15～25μm长。研究人员发现，只要挤压一下附有这种材料的两个表面，它们就会粘在一起。显微镜分析表明，这是因为两个表面上的针脚在压力作用下弥补了相互间的空隙。