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广晟微电子推出3G TD-SCDMA终端射频收发芯片
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摘要
日前,广晟微电子有限公司(Rising Micro Electronics)宣布推出用于中国3G标准TD—SCDMA通信系统射频收发芯片。此次推出的TD—SCDMA射频通信芯为单片集成,采用了零中频接收技术(Zero IF)和∑-△小数分频锁相环技术(∑-△ Fractional N PLL),并拥有独立自主的知识产权。
出处
《电子测试(新电子)》
2006年第7期106-106,共1页
Micro-Electronics
关键词
TD-SCDMA
射频收发芯片
3G标准
微电子
CDMA通信系统
终端
Micro
锁相环技术
有限公司
单片集成
分类号
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电子测试(新电子)
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