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高通携手中芯国际打造电源管理芯片
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摘要
高通公司近日宣布,与中芯国际签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位,重点将放在电源管理芯片方面。
出处
《中国集成电路》
2006年第8期5-5,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
电源管理芯片
高通公司
BICMOS
制造能力
生产服务
集成电路
3G
晶片
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
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中国集成电路
2006年 第8期
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