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西门子自动化与驱动集团和苏州市政府就成立新研发中心签署意向书

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摘要 近日,西门子自动化与驱动集团和苏州市政府就在苏州西门子电器有限公司下成立研发中心签署了一份意向书。根据这份意向书,西门子自动化与驱动集团将在中国东部的江苏省苏州成立研发中心。该研发中心投资总额大约1亿2000万人民币,主要从事低压产品的研究开发,旨在增强西门子在这一领域的技术力量。新研发中心的投资计划再次展现了西门子自动化与驱动集团长期致力于中国市场。服务本地客户的决心。
作者 张薇
出处 《包装与食品机械》 CAS 2006年第4期55-56,共2页 Packaging and Food Machinery

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