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Tsi574:串行RapidIO交换机
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摘要
Tundro半导体推出功能卓越的Tundro Tsi574串行RopidIO交换机。此交换机可互连串行RopidIO兼容微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备,支持高达每秒40Gbits的整合带宽。产品可广泛延伸使用于多个网络范围,并应用于各种无线及影视设备。设计师可利用产品的多种设定选择,有效管理电力需求。
出处
《世界电子元器件》
2006年第8期79-79,共1页
Global Electronics China
关键词
RAPIDIO
交换机
串行
微处理器
外围设备
FPGA
影视设备
电力需求
有效管理
半导体
分类号
TN915.05 [电子电信—通信与信息系统]
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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