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Central肖特基整流器采用表面HD DIP封装

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摘要 Central Semiconductor公司日前推出型号为CBRHDSH1-40L和CBRHDSH2-40的业界最小的肖特基桥式整流器。这两种器件采用表面贴装HD DIP封装，比SMDIP表面贴装封装小57％，占据的电路板面积小60％。

出处《电力电子》 2006年第3期72-72,共1页 Power Electronics

关键词表面贴装封装 DIP封装桥式整流器肖特基 Semiconductor HD CENTRAL 电路板面积器件

分类号 TN386 [电子电信—物理电子学] TN622 [电子电信—电路与系统]

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电力电子

2006年第3期

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