摘要
飞兆半导体公司宣布扩展其智能功率模块（SPM）产品系列，新增额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件，针对由5kW～7．5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的SPM产品选择，涵盖从50W～7．5kW的全线逆变电机应用。FSAM50SM60A（600V／50A）和FSAM75SM60A（600V／75A）模块采用60mm×31mm的双列直插式封装（DIP），占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。SPM封装利用铜直接键合（DBC）基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。
