华为3G终端“快”赢全球市场
出处
《通信世界》
2006年第03B期19-19,共1页
Communications World
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1联芯科技发布TD四核芯片LC1813[J].集成电路应用,2013(4):42-42. 被引量：1
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3刘义明.中国市场手机品牌4G发展力排行榜201409期[J].互联网周刊,2014,0(20):58-59. 被引量：1
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4签约[J].电子商务,2004,5(6):85-86.
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5正诚科技签约亿人通信共拓无线行业应用[J].移动通信,2005,29(2):101-101.
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6LTE终端欲爆发 芯片需先行[J].通信世界,2013(31):16-16.
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7飞思卡尔Kinetis E系列为恶劣电磁环境而设计[J].单片机与嵌入式系统应用,2013,13(9):82-83. 被引量：1
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8黄海峰.2014年领航4G 酷派欲争国内4G第一[J].通信世界,2014(7):23-24.
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9CNTV联合易视腾进军互联网电视机顶盒市场[J].世界宽带网络,2012,19(4):13-13.
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10李群.四核手机概念大于实际,厂商硬件比拼忽略软实力[J].网络与信息,2012,26(4):19-19.
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