2000年电子元件技术十大趋向——电子元件的发展方向:小型化、复合化、高精度、高可靠、低压化
被引量：1
出处
《电子产品世界》
1996年第11期20-21,共2页
Electronic Engineering & Product World
同被引文献7
-
1徐克振.我国片式电阻产业的发展及未来展望[J].中国电子商情,2006(11):42-46. 被引量：2
-
2陈国华,唐林江,职利,成钧,刘心宇.玻璃组成对CaO-Al_2O_3-SiO_2系玻璃烧结、晶化和性能的影响[J].中南大学学报（自然科学版）,2009,40(5):1270-1275. 被引量：5
-
3陈国华,徐华蕊,江民红,颜东亮,周昌荣,成钧,刘心宇.CaO和SiO_2含量比值对钙长石基微晶玻璃性能的影响[J].材料热处理学报,2010,31(5):30-35. 被引量：15
-
4陈禾,梁开明,李力军,段仁官,左玉华.CaO-Al_2O_3-SiO_2系烧结微晶玻璃的结晶过程[J].清华大学学报（自然科学版）,1999,39(10):15-17. 被引量：30
-
5古群.中国电阻器和电位器行业分析[J].电子元器件应用,2004,6(12):19-22. 被引量：1
-
6雷云燕.厚膜片式电阻器开路失效分析[J].电子元器件应用,2000,2(4):35-36. 被引量：1
-
7何峰,邓志国.CaO-Al_2O_3-SiO_2系统玻璃颗粒的烧结过程研究[J].硅酸盐通报,2003,22(1):26-29. 被引量：11
-
1苏秦.2000年世界电子元件技术发展展望[J].中国电子元件,1996(4):14-15.
-
2张勇.新型片式元器件在通信领域中的应用与发展[J].半导体杂志,2000,25(2):37-42. 被引量：3
-
3龚永林.电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展[J].电子电路与贴装,2003(1):1-4.
-
4元件企业创新促发展[J].电子元件与材料,2011,30(8):30-30.
-
5电子元件复合化、三维化与埋置印制板化的动向探索[J].印制电路信息,2004(6):72-72.
-
6王宝善,杨志勤,周志刚,丁友石,潘尊五.电子元件技术的新进展[J].电子元件与材料,1989,8(3):1-5.
-
7电路保护与电磁兼容技术研讨会进驻上海[J].仪表技术,2009(11):77-77.
-
8李明.员工培训实用基础教程（三十）[J].印制电路资讯,2010(6):95-100.
-
9陈文谦,聂玉瑞.P-NTC热敏电阻器——热敏电阻器的复合化[J].传感器技术,1989(5):19-22.
-
10向勇,谢道华,张昊.片式元器件与SMT技术新进展[J].电子工艺技术,2001,22(3):93-95. 被引量：6
;
