期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
AMAT发布采用UV固化技术的low-k成膜设备
下载PDF
职称材料
导出
摘要
美国应用材料公司(AMAT)日前发布了面向45nm工艺(hp65)、能够形成相对介电常数为2.5的低介电常数(low-k)膜的CVD设备“Applied Produeer Black DiamondⅡ”。
出处
《机电工程技术》
2006年第8期8-8,共1页
Mechanical & Electrical Engineering Technology
关键词
成膜设备
UV固化技术
相对介电常数
CVD设备
低介电常数
美国应用材料公司
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
AMAT发布采用UV固化技术的low-k成膜设备[J]
.机电工程技术,2006,35(1):9-9.
2
王焕杰,张克云,陈振昌.
化学汽相淀积(CVD)设备的使用与维修[J]
.电子与自动化,1994,23(5):34-36.
3
SEMICON CHINA 2006部分参展产品展示[J]
.半导体行业,2006(1):20-23.
4
设备材料[J]
.集成电路应用,2007,24(3):20-20.
5
SENTECH SI500D等离子沉积系统在中国的第一次安装[J]
.电子元器件应用,2012,14(3):63-63.
6
应用材料公司任命高瑞彬为中国区总裁[J]
.电子工业专用设备,2011,40(12):58-59.
7
颜燕.
半导体工艺技术与半导体设备的关系[J]
.微电子技术,2002,30(3):27-32.
被引量:7
8
AMAT发布用于BSI型CMOS传感器的CVD装置以及复检SEM[J]
.传感器世界,2011,17(12):34-34.
9
晶龙新产品打入国际硅材料高端市场填补国内技术空白[J]
.中国粉体工业,2010(6):32-32.
10
沈阳富创精密成为全球最大集成电路设备商AMAT供应商[J]
.电子工业专用设备,2012,41(7):60-60.
机电工程技术
2006年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部