摘要
惠普公司(HP)近日推出了一个突破性的刀片架构,可以帮助客户在建立数据中心时节约数百万美元。经过3年的开发,HP Blade System c-class产品以虚拟连接(Virtual Connect)、能量智控(Thermal Logic)和洞察管理(Insight Control)技术超越竞争对手。在典型的数据中心应用中,运营及资本开支可以降低46%。惠普(HP)新的刀片系统实现了计算资源的整合并可即时调整,动态调节电源及冷却以降低能耗,并将管理效率提高了10倍。
出处
《电力信息化》
2006年第7期45-45,共1页
Electric Power Information Technology