摘要
由于环境保护的需要,对电子产品的要求越来越严格,开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性合金镀层,并对这些工艺做出了评价,分析论证了锡须生长的原理,指出了无铅可焊性电镀的发展方向。
The text introduced the application of electroplating Sn and Sn- Pb aUoy used in electronic industry. Kind of Sn- Pb alloy substitutes for lead- free solderable coating are approached. Make a evaluation for these technics. Analyse and prove the principle of whisker growth. Finally, developing orientation of lead- free esolderable lectroplate.
出处
《涂料涂装与电镀》
2006年第4期33-38,共6页
Coatings Painting & Electroplating
关键词
无铅电镀
可焊性
锡须
lead-free electroplating
solderability
whisker
